陶瓷基板（氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鋯、氧化鋯增韌氧化鋁即ZTA等）由于其優(yōu)異的熱學(xué)、力學(xué)、化學(xué)和介電性能，從而在半導(dǎo)體芯片封裝、傳感器、通訊電子、手機(jī)等智能終端、儀器儀表、新能源、新光源、汽車高鐵、風(fēng)力發(fā)電、機(jī)器人、航天航空和國防軍工等高科技領(lǐng)域獲得廣泛的應(yīng)用。據(jù)統(tǒng)計(jì)每年通過流延成型工藝制備的各類陶瓷基板的市場就達(dá)到上百億，特別是近幾年隨著我國新能源汽車、高鐵和5G基站的快速發(fā)展，這些新產(chǎn)業(yè)中所用的功率器件IGBT對高導(dǎo)熱率高強(qiáng)度的氮化硅和氮化鋁陶瓷基板需求巨大，僅中車每年需求量就達(dá)到500萬片；氧化鋁陶瓷基板不但大量應(yīng)用于電子電氣工業(yè)，而且在壓力傳感器和LED散熱領(lǐng)域也獲得越來越多的新應(yīng)用。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，氧化鋁陶瓷電容式壓力傳感器在各種汽車上用量巨大，市場達(dá)近100億元，但目前所用氧化鋁陶瓷板幾乎全部進(jìn)口，氧化鋯陶瓷基片不但在新能源的固體燃料電池中有重要應(yīng)用，近兩年也成為智能手機(jī)的指紋識別片和手機(jī)背板的重要材料，已在小米和OPPO等品牌手機(jī)上實(shí)際應(yīng)用，2017年手機(jī)陶瓷背板的出貨量已超過50萬片。

在陶瓷基板這個(gè)龐大的產(chǎn)業(yè)鏈中，既蘊(yùn)含巨大的商機(jī)與市場需求，同時(shí)又涉及到諸多關(guān)鍵技術(shù)和工藝問題，以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作對接。主要包括高性能基板的陶瓷粉體、先進(jìn)的流延成型工藝、流延設(shè)備與流延漿料、氧化物和氮化物基板的不同燒結(jié)技術(shù)、基板的整平與加工工藝、基板的金屬化和覆銅工藝、以及材料和產(chǎn)品的檢測與評價(jià)等。

五大應(yīng)用領(lǐng)域        

1.高鐵、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、機(jī)器人、5G基站用IGBT模塊 

2.智能手機(jī)背板和指紋識別

3.新一代固體燃料電池

4.新型平板式壓力傳感器和氧傳感器

5.LD/LED散熱、激光系統(tǒng)、混合式集成電路

AMB(Active Metal Brazing)

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